ケースレーが65nmノード以降に対応する新しい半導体信頼性試験システムを発売

ケースレーが65nmノード以降に対応する新しい半導体信頼性試験システムを発売

クリーブランド – 2005年4月14日 – 高度な電子計測器、システムの世界的リーダーであるKeithley Instruments Inc.（NYSE：KEI）は、この度S510型半導体信頼性試験システムの発売を発表した。このシステムは、大規模なチャンネルを備え、世界最先端の ULSI CMOS プロセスにおける、65nmノード以降での信頼性および寿命モデリングのためのターンキーソリューションである。WLR (ウェーハレベル信頼性) 試験において、高いスループットと柔軟性を実現し、信頼性の把握および寿命モデリングの実行にかかる時間を削減。テクノロジ開発やプロセス認定のプロジェクトにおいて、市場投入までの時間を劇減できる。また、S510型システムは、生産 WLR モニタリングの用途に、または研究レベルでのパラメトリックテストシステムとしても利用可。

完全に自動化された、多チャンネルパラレル信頼性試験システムであるケースレー S510型システムは、20～72チャンネルに対応、各ストラクチャーに独立したストレス/測定チャンネルを配備でき、全チャンネルの同時測定が可。また、ウェーハ上でセミオートまたはフルオートのプローバと連動させた、複数デバイスの同時試験が実行可。

新しい試験課題に対応：半導体デバイスのデザインルールが90nm以下に微細化されるのに伴い、材料、構造、プロセスが新しくなり、デバイスの寿命パターンが変化している。技術開発サイクルにおいて、特に、NBTI  (Negative Bias Temperature Instability)、TDDB (Time Dependent Dielectric Breakdown) モデルが非常に重要になってきている。開発サイクル時間を加速するため、NBTI、TDDB の測定は、チップパッケージングプロセスに時間のかかる従来のパッケージレベル試験から、オンウェーハ試験に移行してきている。S510 型半導体信頼性試験システムは、多チャンネルパラレルオンウェーハ信頼性試験を自動化し、大量の統計データサンプルを迅速に提供することによって、新しい寿命モデルの開発にかかる時間を短縮する。


ケースレーのS510型システムは他の競合ソリューションでは実現できないことを可能にした。S510型は、多チャンネルでのパラレルNBTI、 TBBD試験での測定課題を、デバイス毎にSMUを配備することによって解決し、かつ生産グレードのハイスループットシステムである。専用SMUを各デバイスのピンに割り当てることによって、NBTI試験において、ストレス期間と測定サイクルを緊密に制御し、デバイスのストレス緩和の問題を解決している。信頼性試験における大量のデータの必要性に対応するため、S510型システムを完全自動型の生産プローバと連動できる。

S510型システムの機能は、定評の高いケースレーのKTE自動試験実行ソフトウェア内に構築されている。インタラクティブコンポーネント、KTEIにより、ユーザは、リアルタイムでのグラフ化、インタラクティブなモジュールテストを実行できる。また、アナリティカルプローバやセミオートプローバとの連動により、研究室レベルでの自動化を実現できる。ケースレーのS510型システムソフトウェアには、NBTI、TDDB、CHC(Channel Hot Carrier) 試験用のパラレル試験用モジュールが用意されている。これらは、最重要課題であるパラレル制御に最適化され、最大72ピンまで対応する。

高速な印加測定シーケンスとスイッチング：S510型半導体信頼性試験システムは、高精度測定、TDDBソフトブレークダウン監視、最小限のNBTIストレス緩和時間などの多くのNBTI試験の共通課題を解決するため、各DUTに専用のSMUを配置。これにより、試験データの品質も向上。従来のWLR 試験システムでは、ソースメジャーユニットの数の制約、スイッチング性能への依存などによって、スループットが低下し、不十分な試験結果しか得られなかった。大規模なパラレルストレス/測定チャンネルを備えたS510型システムは、信頼性の高いNBTI、およびTDDB試験を実行する。

柔軟性と拡張性：WLR試験の用途に限らず、ケースレーS510型システムは容易にデバイス特性評価に使用できるため、それぞれに個別のシステムを購入、構成する時間と費用を節約できる。S510型半導体信頼性試験システムは、ケースレーS680型DC/RF パラメトリック試験システムなどの生産用自動パラメトリック試験システムと、ケースレー4200-SCS型半導体特性評価システムなどの半自動対話型ベンチトップデバイス特性評価システムとの間のギャップを埋めるシステムである。90nmノード以降への対応を考える場合、最適、強力、かつコストパフォーマンスの高いソリューションといえる。

納期：出荷開始は2005年6月を予定。

詳細情報：ケースレーS510型半導体信頼性試験システム、およびケースレーの他の半導体試験ソリューションにつきましてはケースレーインスツルメンツ株式会社にお問い合わせください。

ケースレーインスツルメンツについて
ケースレーインスツルメンツは無線通信、半導体、ナノテクノロジ、オプトエレクトロニクス、FPD、電子製造など幅広い分野において、光学測定および電気測定のソリューションを DC から RF まで提供しています。ケースレーの先進のハードウェア、ソフトウェアは、全世界の技術者、研究者によって、工程管理、製造試験、開発設計、基礎研究などさまざまな用途で使用されています。